BGAリワークを中心とした部品交換作業

1. BGA・CSP・QFN・QFP・TSOPなどの部品交換作業等

　　対応ピッチ：0.3～1.27mm

　　最大実績：２０００ピン超のＢＧＡ交換実績有、POP、LGA状態での実装可

　　※アンダーフィル（ＵＦ）付きの部品交換作業も対応可

　　※モジュール基板の交換・変換基板の実装作業も可（２段実装）

　　※ＦＩＢ加工品（開封ＢＧＡ）、他社製ＩＣソケット実装も対応可

◆最新ニュース（担当より）
アンダーフィル（ＵＦ）付きの部品交換のご依頼で
部品と基板を両方生かして取り外す作業を
高い成功率で対応可能になりました。

2.BGAリボール・再実装作業

　　リボール作業（有鉛・無鉛半田）・相互交換・実装作業（スワップ）
　　※POPもリボール可能


3. 基板表面上の改造・加工作業

　　チップ・抵抗部品の交換、パッド間のジャンパ配線、カット作業など


基板上、部品搭載の密度も細かくなり、増加傾向にあります。
細かな作業で難しく、お客様の工数、ご負担を軽減されたい場合等、遠慮なくご相談ください。


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基板改造担当 kaizou@kaztech.co.jpまでお気軽にご連絡下さい。

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電話：03-3387-7611　基板改造担当までご連絡お待ちしております。

お客様の大切な基板を丁重に扱い、機密の保持、そしてご希望納期の貫徹に向け、 日頃より最短での対応を心掛けております。宜しくお願い致します。