| 耐熱400℃のPoyimide Film を絶縁体に使用したソケット。実装後はフィルム |
| 部分を取り外すこともできます。 |
| 1） |
基材、モールドを使用していないので低背タイプ、基板上0.38mm を実現。 |
| 信号距離を短くできる。 | |
| 2) | PGA, DIP, SIP 各種パッケージに対応 |
| 3） | 電源コンバータ、トランスフォーマ、出入力電圧モジュールなどのも |
| 使用可能。 | |
| 4） | 金型が必要ないため、比較的ローコストでカスタム対応が可能。 |
| ※ | 量産用の低コスト品もご紹介いたします。 |
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