Advanced Interconnections Inc.
アドバンストインターコネクションズ社
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| Mod 5 Flip Top BGA ソケット | |
 | 0.5mmピッチ 500サイクル以上使用可能 デバイスサイズ：2.5mm～12mm角まで ソケット本体サイズ：20mmＸ27mm 高さ：約17.4mm 本体材質：グラスファイバー入りサーモプラスチック ベースソケット材質：FR-4グラスエポキシUL94V-0 |
| Flip Top BGA/LGA ソケット | |
 | 1.27/1.00mmピッチ 500サイクル以上使用可能 デバイスサイズ：2.5mm角～ ソケット本体サイズ：IC縦幅+3mmＸ横幅+10mm 本体材質：サーモプラスチックもしくは液晶ポリマー ベースソケット材質：FR-4グラスエポキシUL94V-0 |
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| Peel-A-Way(R) リムーバブルキャリア | |
 | 基板実装後は取り外し可能な 画期的なフィルムタイプソケット また、オスピン、メスピンの組み合わせで基板対基板コネクタとしての使用も可能で、高さ制限のあるものや、薄さを求めるアプリケーションに効果的にお使いいただけます。 |
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| イメージセンサーソケット | |
 | 単列、複列、外枠、一面、どんな仕様でも対応可能。 数多くの標準仕様ピンはもとより、カスタムピンの設計も可能。ソケットを予めリフローで実装し、イメージセンサーは後から実装するため、実装時の高熱によるダメージをなくし、価値あるイメージセンサーを保護することが出来ます。 |
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